Recentemente, a empresa de tecnologia Micron anunciou uma parceria estratégica com a Nvidia para produzir, em massa, semicondutores de memória de alta largura de banda para alimentar os núcleos, em larga escala, dos novos chips de inteligência artificial (IA) da gigante do setor de processadores gráficos.
Desse modo, a Micron utiliza sua expertise em tecnologias de memória e armazenamento de dados para entregar soluções de alto desempenho e eficiência energética para a Nvidia. O chip de memória HBM3E oferece taxas de dados mais rápidas, resposta térmica eficiente e densidade de matriz monolítica 50% maior no mesmo espaço ocupado pela geração lançada anteriormente.
A produção do HBM3E atenderá a demanda do mercado de IA generativa e consumirá 30% menos energia do que os rivais, afirmou a Micron Technology.
GPU mais poderosa para IA e HPC
A Nvidia usará o HBM3E no sucessor das suas unidades de processamento gráfico da próxima geração, o H200, e devem começar a ser comercializadas no segundo trimestre desse ano. O antecessor, H100, foi responsável por impulsionar um grande aumento na receita da empresa.
Exemplo do chip HBM da Micron (Foto: reprodução/Micron)
A GPU NVIDIA H200 Tensor Core sobrecarrega as cargas de trabalho de IA generativa e de computação de alto desempenho (HPC) com desempenho e recursos de memória revolucionários.
Mercado
Atualmente, o mercado de chips de memória de alta largura de banda (HBM) é liderado pela segunda maior empresa de semicondutores da Coreia do Sul, a SK Hynix. A esperança dos investidores é de que a Micron será capaz de resistir a uma recuperação em suas outras áreas de atuação, projetando, portanto, um crescimento contínuo na receita derivada da inovação do HBM ao longo dos anos.
Já a expectativa é que essa colaboração acelere o desenvolvimento de tecnologias inovadoras e impulsionem ainda mais o avanço da inteligência artificial.
Foto destaque: projeto do HBM da Micron (Reprodução/Micron)
